TSMC révèle dans un rapport annuel, que le fondeur se prépare depuis déjà depuis 2019 à graver les puces de smartphones en 2 nm. La firme aurait par ...
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Le fondeur taiwanais TSMC devrait pouvoir graver des puces en 2 nm dès cette année. La transition vers la gravure en 1,6 nm serait rapide par la suite.
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