Déjà présent sur le 3 nm avec des puces produites pour Apple, le fondeur taiwanais TSMC prépare les prochaines étapes et commence à parler d'une gravure ...
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Le fondeur taiwanais TSMC devrait pouvoir graver des puces en 2 nm dès cette année. La transition vers la gravure en 1,6 nm serait rapide par la suite.
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